2-lagige starre und flexible Leiterplatte mit 1,0 mm Fr4 & 0,2 mm Polyamiden

Produktbeschreibung Produktbeschreibung: Willkommen bei Ucreate PCB Co., Ltd Elemente Spec. Anmerkung Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0&comma

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Produktbeschreibung



Produktbeschreibung:

Willkommen bei Ucreate PCB Co., Ltd
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %
 



Produktionsprozesse
Material empfangen → IQC → Stock → Material an SMT → SMD-Linienbestückung → Löt-/Leimdruck → Chip Halterung → Reflow → 100% Sichtprüfung → Automatische Optische Kontrolle Inspektion (AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Überziehen Bohrung → Wellenlöten → Touch-Up → 100% Visuell Inspektion → PTH-QC-Probenahme → in-Circuit Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC Probenahme → Versand
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Wir sind spezialisiert auf:
Ucreate ist spezialisiert auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel-, hoch-Mehrschichten, HDI, dem metallischen Substrat und FPC-Leiterplatte. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, automatische Belichtungsmaschine, große Laminiermaschine, Automatische Fluss Produktionslinie, Auto Panel-Plating-Linie, Auto P.T.H Linie und andere Präzision Produktionsausrüstungen und AOI-Testmaschine, fliegende Sonde Tester Maschine und andere fortschrittliche Detektionsausrüstungen.

Unsere Zertifizierungen
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Handelsbedingungen:

1. Zahlung: T / T im Voraus (Western Union, payple begrüßt)

2. Produktionsvorlaufzeit 100PCS: 5-7days, 500~1000PCS: 7-10days, über 1000PCS 15-20days.

3. Muster kann in 3days geliefert werden

4. Versand Fracht werden unter Ihren Wünschen angegeben

5. Schifffahrtshafen: Shen zhen, Festland China

6. Rabatte werden auf der Grundlage von Bestellmengen angeboten

7. MOQ: 1PCS

Russische Ausstellung

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Paket- Und Versandmethoden:

1.Vacuum Paket mit Kieselgel, Karton-Box mit Verpackungsband.
2. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Durch EMS (in der Regel für Russland Kunden)
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden

Ucreate LTD PCB's Ziel Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!
 
 *Qualitätspolitik
 *Top -Qualität und hohe Effizienz
 *kontinuierlich verbessern  
 *Kundenzufriedenheit erreichen   

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